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| 圖／經濟日報提供 |
景碩、欣興及南亞電路板等全台三大積體電路（IC）基板廠，目前以景碩接單透明度最高，上周五收盤價98.9元，已竄升上市櫃印刷電路板（PCB）產業鏈「股王」，包括手持通訊及基地台等客戶訂單挹注晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）載板需求，也紛調高目標價到110元附近。
欣興明（30）日舉辦第1季法人說明會，先前對首季營運看法保守，第2季有望增溫，為迎接市場需求，今年資本支出約100億元到110億元，創歷年新高水準。
景碩表示，首季毛利率、獲利優於去年第4季，近兩年也顯示第2季都已趨於旺季水準，目前掌握訂單也不錯，基地台、手機、記憶體及消費性電子等產品接單都優於首季，下半年旺季更攀高峰。
就IC基板產能而言，景碩預計今年增加10%，資本支出在三、四十億元，主要針對FC-CSP訂單。
欣興說，今年資本支出以IC基板為主，約占總金額的六、七成，其中50%用在球閘陣列的覆晶載板；另外的25%至28%用在高密度連接（HDI）板和傳統印刷電路板，其他則是軟性印刷電路板（FPC）。
台積電等半導體大廠加速跨入20奈米以下製程，景碩、欣興也為此預做準備、規劃新廠。
欣興看好新世代產品的潛力，去年就在興建FC-BGA新廠，延續到明年的投資金額介於140億元至150億元之間，預估明年可望貢獻營收。
景碩指出，已斥資11億元取得近2萬坪土地、1.41萬坪建物，為了將來更高精密度16奈米、14奈米半導體製程做準備。