菱生MEMS/光源IC封裝量穩增；台中新廠Q3完工

電子元件封裝廠菱生(2369)今年1月營收表現優於市場預期，法人認為，菱生在微機電元件(MEMS)、環境光源感測IC封裝量持穩，有利今年營運；同時菱生的中港新廠預計將於今年Q3完工，將對菱生產能提供2成貢獻，投入電源管理IC等成熟產品線的封裝業務，為營運再添動能。

菱生今年1月合併營收為5.08億元，年增26.9%，優於市場預期。其中，包括MEMS元件、環境光源感測IC的封裝量均相對穩健，而記憶體產品封裝量則受惠於手機、遊戲機用的NOR Flash(編碼型記憶體)的支撐，表現同樣有撐。

菱生的MEMS元件封裝訂單，主要是來自於美系客戶InvenSense，去年以來InvenSense從全球最大MEMS供應商義法半導體(STMicronelectronics)手中搶下不少市佔率，也帶動菱生的MEMS封裝量出現明顯升溫，動能並延續到今年不墜。

另一方面，菱生的光源感測器封裝訂單，則是透過客戶間接切入Samsung智慧型手機供應鏈，出貨同獲支撐。

菱生已在去年啟動台中中港新廠的新建工程，預計在今年Q3完工投產，新廠將為菱生帶來2成的產能成長。按照菱生的規劃，新廠初期將投入包括電源管理IC封裝等成熟業務。

全文網址: https://www.moneydj.com/kmdj/news/NewsViewer.aspx?a=cf745e55-0c98-4905-868e-92abe223a8e7#ixzz2MX0Ljl1n
MoneyDJ 財經知識庫